电子行业有很多测试场合,如晶圆 测试,封装测试,PCB裸板测试,在线测试和功能负载板的测试(FCT)以及电池测试。
根据功能测试的差异化,工程师划分测试 分为开路/短路测试、大电流测试、高频测试、开关测试等。
1.半导体 测试探针
近大多数半导体应用于BGA,LGA,QFN产品测试,这些是非常细的间距探针,甚至覆盖高频和高温。
他们使用双端探头和单端探针,有些适用于烧录测试,有些用于功能测试。JY提供从0.3mm的间距到。 1.00mm探针。
2.ICT和 FCT 探针
ICT测试探针和FCT测试探针,从39mil到 187mil测试间距,这些测试探针用于检查加载的PCB和服务器板。
3.螺纹/ 旋入式探针
螺纹/旋入式测试探头可以测试线束或电缆块的端子,可以覆盖 从 50mil 到 150mil 测试间距。我们应该通过使用来考虑高电流 螺纹/旋入式探针。
4.转接针
转接针一般根据测试夹具或特殊定制引脚 测试仪
5.大电流 探针
大电流探针通常设计用于测试某些功率和高电流模块,它们指定 从 10-100 安培甚至更高。
6.电池探针
世界各地的充电产品都已使用电池探针进行电流充电。 基本上,有注入模块覆盖。一些高品质的 电池探针将应用于摄影设备或 磁性连接器。
7.射频探针
射频探针用于测试各种射频信号板或组件,从直流到 10GHz,从 fakra 到板对板连接器,应用于 wifi 模块、蓝牙模块、天线等
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